증착 장치

Deposition apparatus

Abstract

증착 장치는 기판, 상기 기판상에 증착 물질을 제공하는 증착원, 상기 증착 물질을 제공받아 상기 증착 물질의 증착량을 감지하는 센서부, 상기 센서부의 측면에서 상기 센서부에 연결되며 복수의 제1 자석 유닛들을 포함하는 제1 방착판, 상기 센서부의 반대 측면에서 상기 제1 방착판에 연결되며, 복수의 제2 자석 유닛들을 포함하는 제2 방착판, 및 상기 센서부의 하부에서 상기 제1 및 제2 방착판들에 연결되며 복수의 제3 자석 유닛들을 포함하는 제3 방착판을 포함하고, 상기 제1, 제2, 및 제3 방착판들은 서로 오버랩되는 상기 제1, 제2, 및 제3 자석 유닛들에 의해 서로 결합되며, 상기 센서부의 소정의 영역을 커버한다.

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