증착두께 측정장치

Apparatus for measuring thickness of deposition

Abstract

증착두께 측정장치가 개시된다. 본 실시예에 따른 증착두께 측정장치는, 일단이 측단에서 시작되어 내부에서 길이 방향으로 연장된 후 타단이 타측까지 연장되는 유체관로가 형성되는 제1 샤프트와; 상기 제1 샤프트가 관통하여 상기 유체관로의 일단이 내부에 위치하도록 중공부가 형성되고, 외측에서 상기 중공부까지 유체이동로가 형성되며, 상기 제1 샤프트가 상기 중공부에 삽입되어 회전가능하게 결합되는 밀봉슬리브와; 상기 제1 샤프트의 외면 및 상기 중공부의 내면 중 어느 하나 이상에 상기 제1 샤프트의 외주를 따라 함입되어 상기 유체관로의 일단과 상기 유체이동로를 연통시키는 연결홈부와; 상기 제1 샤프트의 단부에 횡방향으로 결합되고, 상기 유체관로의 타단와 연결되는 냉각유로가 형성되는 냉각회전판과; 일면이 상기 냉각회전판의 일면에 면접되며, 타면에 복수의 수정진동자가 결합되는 센서홀더와; 상기 센서홀더가 결합되는 상기 냉각회전판이 내부에 배치되도록 중공부가 마련되며, 상기 센서홀더의 타면에 대향하도록 상기 중공부를 커버하며 상기 냉각회전판의 회전에 따라 상기 수정진동자가 노출되도록 개구부가 형성되는 덮개부를 구비하는 하우징을 포함한다.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle